2018
WEFTEC 2018
개최기간(주기)
2018/10/2~5 (매년)
개최도시(국가)
일본(JAPAN) | 도쿄 (Tokyo)
전시장
Tokyo Big sight
산업분야
친화적인 재료, 종이 인쇄 사출 성형장비, 다자인 장비, 추적시스템 포장 장비에 대한 전반분야
홈페이지
http://www.tokyo-pack.jp/en/
전시품목
친화적인 원재료, 골판지, 종이, 금속 탐지기, 포장 디자인, 시험 검사 분석기기, 사출 성형 기기, 추적 세스템, 채집 시스템,
포장 컨설팅, 가공 압출기, 코팅 장비등
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